Главная arrow Технология
Вторник 11. Декабря 2018 | 19:53

Главное меню

Главная
О компании
Технология
Продукция и услуги
Контакты

Основы толстопленочной технологии

Печать E-mail
09.04.2008 г.

Общие сведения

Общие сведения.

Толстые плёнки толщиной в несколько десятков мкм применяют для изготовления пассивных элементов: резисторов, конденсаторов, проводников и контактов.

В основе толстоплёночной технологии лежит использование дешёвых и высокопроизводительных процессов, требующих небольших единовременных затрат на подготовку производства, благодаря чему она оказывается экономически целесообразной и в условиях мелкосерийного производства. Высокая надёжность толстоплёночных элементов обусловлена прочным (свыше 50 кгс/см2) сцеплением с керамической подложкой, которое достигается процессом вжигания пасты в поверхностный слой керамики.

В целом толстоплёночная технология состоит из ряда последовательных идентичных циклов, структурная схема которых приведена ниже. При формировании каждого слоя (резистивного, проводящего, диэлектрического и т.п.) используют соответствующие пасты, которые через сетчатый трафарет наносят на подложку, подвергают сушке и вжиганию. По завершении формирования всех слоёв резисторы и конденсаторы могут проходить подгонку (обычно лазерную) до заданной точности.

Image

Материалы данного раздела подготовлены на основе собственного опыта компании и ряда электронных и печатных изданий. Основным источником информации является книга "Толстопленочная технология в СВЧ микроэлектронике" (В.Г. Красов, Г.Б. Петраускас, Ю.С. Чернозубов.; М:"Радио и связь", 1985) 

Толстопленочные пасты

Толстоплёночные пасты.

В готовом (вожжённом) состоянии толстоплёночный элемент состоит из мелких функциональных частиц, находящихся в массовом контакте друг с другом (рис. 31) и "склеенных" стеклом с невысокой (400¸500°С) температурой плавления.

Структура толстых пленокДля проводящих элементов используются порошки серебра, палладия и других металлов с высокой электропроводностью. Для резистивных - смесь порошков проводящих частиц и частиц окислов металлов в различных пропорциях, что позволяет варьировать удельное поверхностное сопротивление в широких пределах. Диэлектрические слои конденсаторов содержат порошки сегнетоэлектриков, которые, обладая большим значением относительной диэлектрической проницаемости e, обеспечивают большие значения удельной ёмкости С0 [Ф/см2]. Изолирующие слои, наоборот, создаются на основе порошков стёкол с малыми e и С0. Функциональные частицы должны в процессе вжигания сохранять твёрдое состояние и массовый контакт, т.е. иметь температуру плавления более 900°С.

Для приготовления паст в смесь порошков функциональных частиц и низкотемпературного стекла добавляют технологическую связку, обычно органические масла. В процессе вжигания нанесённых элементов она должна разлагаться и полностью удаляться из слоя.

Особую группу паст представляют собой лудящие пасты. Они состоят из частиц припоя, смоченных раствором флюса (например, канифоль в спирте). После нанесения через сетчатый трафарет на толстоплёночные монтажные площадки и сушки, покрытие подвергается оплавлению (~230°С).

Механизм электропроводности толстых стекло-металлических пленок предполагает участие в электропроводности электронов металлической проводимости металлических частиц, а также туннельную проводимость в неметаллических зазорах меж­ду этими частицами и электронно-ионную проводимость интерме­таллических и других соединений, образующихся при химических реакциях. Рассмотренные теоретические положения взаимодейст­вия твердых и жидких тел, протекающего в процессе соответст­вующей термической обработки вжигания, являются общими для рассмотренных материалов. Для конкретных типов паст многие из этих факторов остаются неизменными, и все внимание обращается на изменение времени и температуры процесса вжигания, опреде­ляющих скорость протекания реакций.

Поэтому рассмотрим наиболее важные реакции в трех основ­ных типах паст (проводниковой, резистивной и диэлектрической), возникающие в процессе вжигания между компонентами пасты, пастой и материалом подложки, пастой и атмосферой печи и меж­ду компонентами разных паст.

В проводниковых пастах взаимодействие между металлами ограничивается спеканием и образованием сплавов. При оптималь­ной температуре вжигания улучшается спекание и увеличивается число контактов, что приводит к повышению электропроводности. В случае завышения температуры происходят плавление, агломе­рация и уменьшение количества металла в поверхностном слое, а следовательно, может увеличиться сопротивление композиции и ухудшиться паяемость пленок.

В результате взаимодействия металлической составляющей с постоянным связующим (стеклом) в зависимости от атмосферы печи могут образовываться оксиды и другие соединения, раствори­мые в стекле, что влияет на характер контактов металлических ча­стиц, увеличивает их сопротивление и повышает общее сопротив­ление композиции.

Следует отметить, что неполное удаление временного связую­щего (органической связки) при вжигании приводит к выделению углерода, образующего на поверхности металлов карбиды, и воз­растанию сопротивления контактов. При реакции со стеклофазой происходят выделение газов и нарушение поверхности пленки. Кроме того, большое значение имеет взаимодействие стеклофазы подложки и стеклянного порошка при оплавлении, взаимная раст­воримость которых обеспечивает адгезию проводника к подложке. При этом следует учесть, что оксид алюминия обладает малой растворимостью в стеклофазе пасты.

При изготовлении толстопленочных микросхем возникает необ­ходимость многократного вжигания, чередующегося с нанесением соответствующих паст, в результате чего может происходить вза­имодействие различных пленок в местах их взаимного перекрытия.

В резистивных пастах значительно больше компонентов, чем в проводниках, поэтому и больше возможностей для проведения сложных реакций при вжигании. Карбидизация органических свя­зующих при вжигании оказывает такое же влияние, как и в проводниках, а реакции стеклофазы подложки и стеклянного порош­ка сложнее из-за большего содержания стекла и его более слож­ного состава. При вжигании резистивных композиций скорость протекания реакции в большей степени зависит от температуры, чем в проводниковых пастах. Поэтому для хорошей воспроизводи­мости результатов необходимо точное соблюдение режимов вжи­гания и атмосферы печи.

В диэлектрических пастах реакции близки к реакциям, прохо­дящим в проводниковых и резистивных пастах. В диэлектрических пастах на основе титаната бария и других соединений с высокой диэлектрической проницаемостью происходит взаимодействие со стеклом при более высоких температурах (около 1100°С), однако это делает их чувствительными к режимам вжигания. Нельзя до­пускать реакций между функциональными материалами и стеклом, органическим связующим и атмосферой печи, сопровождающихся газовыделением. В противном случае это приведет к возникнове­нию сквозных отверстий и других дефектов, способствующих ко­ротким замыканиям в пересечениях.

В процессе пайки и после нее могут происходить растворение функциональной фазы проводников и резисторов в припое и обра­зование интерметаллических соединений. Это приводит к выщела­чиванию металла и ухудшению адгезии с подложкой.

Трафареты

Трафареты

Для получения рисунка толстопленочных микросхем с помощью устройств для трафаретной печати используются различные типы трафаретов. Трафарет не только обеспечивает конфигурацию ри­сунка, но и помогает дозировать пасту, поступающую на подлож­ку. Процесс дозирования осуществляется с помощью резинового (полиуретанового, фторопластового) ракеля путем продавливания пасты через ячейки в сетке трафарета или открытые области в ме­таллической фольге.

При нанесении паст в основном применяют сетчатые и фольго­вые трафареты. Фольговый трафарет представляет собой метал­лическую фольгу из одного или двух металлов толщиной, равной заданной толщине слоя пасты и закрепленной на жесткой рамке. Сетчатый трафарет состоит из стальной (шелковой, капроновой, нейлоновой и т. д.) сетки, равномерно натянутой на раме. Причи­ной искажений рисунка при использовании фольгового трафарета может быть изменение конфигурации (смещение) тонких перемы­чек под давлением движущегося ракеля.

Трафареты изготавливают методом фотолитографии. При этом на сетку или фольгу наносят центрифугированием, пульверизацией или поливом слой фоторезиста. Высушенный слой фоторезиста подвергают экспонированию через фотошаблон, представляющий собой прозрачную пластинку (пленку) с негативным или позитив­ным изображением рисунка. После экспонирования слой фоторези­ста удаляют (в холодной плазме или промывкой) растворением незасвеченных мест. Оставшийся слой требует упрочнения (задубливания) для повышенной износостойкости (сетчатый трафарет) или увеличения химической стойкости (фольговый трафарет). Задубливание осуществляется термообработкой фоторезиста при температуре свыше 100°С.

Для изготовления фольгового трафарета необходимы операции травления фольги через окна в фоторезисте и его последующее удаление. При химическом одностороннем травлении обратная сто­рона фольги защищается сплошным слоем кислотостойкой краски или засвеченным слоем фоторезиста. При одностороннем травлении неизбежно искажение формы края окна в результате подтрав­ливания. Ширина зоны подтравливания примерно равна толщине фольги. Электрохимическое травление, протекающее в электролите, позволяет уменьшить подтравливание. Более четкий край окна можно получить при двухстороннем травлении. Это требует нанесения слоя фоторезиста с обеих сторон и двухстороннего экспонирования. Применение фольговых биметаллических трафаретов повышает точность размеров рисунка.

Для получения биметаллических трафаретов необходимо пред­варительно c одной стороны покрыть фольгу (из бронзы или меди) слоем фоторезиста, проэкспонировать его и проявить. Затем на эту же сторону фольги гальванически наносят металл (никель). После удаления фоторезиста на фольге остается металлический слой. После защиты оборотной стороны фольги кислотостойким лаком производят химическое травление фольги через нанесенную маску металла.

Следует также отметить, что стальная (алюминиевая) рамка обрабатывается так, чтобы обе поверхности были плоскими и па­раллельными. Качество рамок трафарета крайне важно для до­стижения равномерного натяжения сетки. Однако наиболее кри­тичными при изготовлении сетчатого трафарета являются сами сетки и маски.

Известно, что даже небольшое изменение состава эмульсии фоторезиста или незначительное изменение температуры и влаж­ности влияет на качество трафаретов. Современные требования к увеличению срока службы трафаретов и улучшению четкости изо­бражения рисунка привели к более строгому изучению влияния фоторезистивной эмульсии и окружающих условий на качество трафаретов. Для толстопленочной трафаретной печати необходи­мо, чтобы при экспонировании и проявлении не было пыли, а тем­пература и влажность в помещении контролировались. Проведен­ные исследования показывают, что при 100%-ной влажности и комнатной температуре время хранения фоторезиста составляет менее 3 дней. Трафареты, экспонируемые при высокой влажности воздуха, абсорбируют избыток влаги, и в процессе проявления становится труднее удалить непроэкспонированную эмульсию.

При оптимальной температуре сушки качество трафаретов зна­чительно выше. Параметры процесса сушки зависят от числа эмульсионных слоев и их толщины. Рекомендуемая температура сушки трафаретов в горизонтальном положении 50°С. Для увели­чения срока службы трафаретов на 50% процесс термообработки проводится при 80°С в течение 20 мин.

Экспонирование сенсибилизированных эмульсионных трафаре­тов проводится с помощью ртутных или импульсных ксеноновых ламп. В основном излучение должны содержать ультрафиолетовые лучи с длиной волны 350...450 нм. Качество экспонирования зави­сит от общей толщины трафарета (табл. 3.1). Проявление трафа­ретов происходит моментальным погружением их в воду, имею­щую температуру 35...45°С. Общая толщина трафарета и эмульси­онного слоя измеряется с помощью зондов, при этом стандартное отклонение по толщине должно быть не больше ±0,005 мм, сум­марная толщина пленки обычно колеблется от 0,015 до 0,03 мм.

Толщина слоя эмульсии может влиять на процесс печати вви­ду того, что эмульсия находится на нижней поверхности трафаре­та, непосредственно   контактирует с подложкой и от нее зависит ширина открытых областей трафарета (табл. 3.3). Более толстый слой эмульсии увеличивает глубину открытой ячейки, в результа­те чего увеличивается количество переносимой пасты (и толщина отпечатка). Однако это справедливо до определенного предела. Имеется верхняя граница толщины эмульсии, после которой даль­нейшее увеличение толщины не дает роста количества наносимой пасты. Увеличение толщины эмульсии влияет также на характер деформации трафарета и, следовательно, на условия печати.

В настоящее время применяются трафареты следующих типов:

  • трафареты, на которые непосредственно наносится светочувст­вительная эмульсия;
  • трафареты, на которые готовый рисунок обработанного эмуль­сионного слоя переносится с прозрачной ленты;
  • составные трафареты, на основание которых наносится метал­лическая фольга с рисунком;
  • цельнометаллические трафареты, полученные травлением на ленте рисунка схемы.

Число ячеек сетки и толщина    проволоки влияют на ширину линии и толщину наносимого рисунка.

Для трафаретов с прямым нанесением эмульсии в качестве ма­териала используют поливинилциннаматы (ПВЦ), сенсибилизи­рованные дихроматом. Фоточувствительный материал наносится только на рабочую часть трафаретов. Остальная часть заполняет­ся каким-либо блокирующим веществом, например нитроцеллюло­зой или акриловым латексом.

При косвенном нанесении эмульсии аналогично обрабатыва­ются фоточувствительные пленки на майларовых подложках. Еще влажную пленку накладывают на трафарет, а затем сушат. После сушки майларовая подложка отслаивается, оставляя желаемый рисунок.

Долговечность трафаретов при прямом  нанесении эмульсии в десять раз больше, чем при косвенном. Целесообразно совмещение рисунка с трафаретом, так как трафарет можно совместить с сеткой довольно точно еще до экспонирования.   Основным   преиму­ществом косвенного нанесения эмульсии является возможность нанесения более тонких линий и сложных рисунков схем. При изно­се эмульсионного слоя фоторезист удаляется раствором   перекиси водорода, и сетку можно    вновь использовать для изготовления трафаретов.

Число ячеек, меш

Диаметр про­волоки, мм

Толщина нано­симой пленки (сырой), мкм

Число ячеек, меш

Диаметр про­волоки, мм

Толщина нано­симой пленки (сырой), мкм

105

0,075

111

200

0,040

59

120

0,065

96

250

0,036

50

145

0,055

82

270

0,040

51

165

0,050

73

325

0,035

44

165

0,047

70

400

0,028

35

200

0,054

65

400

0,025

33

 Количество пасты, проходящей через трафарет и осаждаемой (продавливаемой) на подложку, зависит от диаметра проволоки (нити), размера отверстия и толщины слоя эмульсии. Разрешающая способность трафарета в основном ограничивается допустимыми размерами ячейки сетки. Фактическая площадь от­крытых участков трафарета (т. е. площадь, не закрытая эмульси­ей) определяется числом проволок (нитей), приходящихся на еди­ницу площади, и их диаметром. Число меш дает представление о числе ячеек и их размере. Площадь открытых участков уменьшает­ся по мере увеличения ячеек (зависимость нелинейная).

При прочих равных условиях количество пасты уменьшается по мере уменьшения площади открытых участков. Увеличение пло­щади открытых участков выше определенного значения не дает увеличения количества пасты, проходящей через трафарет. Су­ществует также и минимальный предел этого значения, ниже ко­торого паста сквозь трафарет не проходит. Отпечатки, полученные при трафаретной печати через одну и ту же сетку, но с различны­ми формой и ориентацией рисунка относительно направления дви­жения ракеля, будут иметь разные характеристики. Это обуслов­лено деформацией сетки в месте нанесения отпечатка, небольши­ми различиями в деформации ракеля и производимом им давле­нии, а также реологическими свойствами пасты. Очевидно, что большие квадратные и мелкие прямоугольные отпечатки элемен­тов схемы будут иметь разные значения. Свойства прямоугольных удлиненных отпечатков вдоль и поперек направления движения ракеля также будут различаться. Для рисунка с большой шири­ной линий (400...600 мкм) размеры ячейки сказываются незначи­тельно, а при узких это становится существенным. Применение бо­лее мелких сеток дает положительные результаты. 

Трафаретная печать

 Трафаретная печать

В последние годы технология трафаретной печати стала применяться для нанесения паст не только на керамические, но и на другие типы подложек (полимерные, стальные эмалиро­ванные, стеклянные) с использованием металлических, полимер­ных, полимерно-металлических и других сеток. В связи с этим в процесс внесены некоторые коррективы. Следует отметить, что ос­новные характеристики, которые должны тщательно контролиро­ваться в процессе получения толстых пленок, являются следую­щие: материал, чистота поверхности, параллельность и толщина подложки; размеры ячеек, толщина и натяжение сетки; давление, скорость движения и угол наклона ракеля; зазор между трафаре­том и подложкой.

Процесс трафаретной печати состоит в дозировании пасты на подложку путем продавливания ее через трафарет с помощью специального ракеля. Движущийся по трафарету ракель продви­гает собой пасту, которая под давлением ракеля заполняет отверстия трафарета. Давление ракеля зависит от скорости его движения, угла встречи с поверхностью, от плотности прилегания ракеля к трафарету и от зазора между трафаретом и подложкой.

Image

Расположение ракеля раз­личной формы по отношению к тра­фарету и подложке:

1 — подложка; 2 — отпечаток пасты; 3 — ракель; 4 — паста на трафарете; 5 — тра­фарет

 

Подача пасты происходит при прямом и обратном движении ракеля. Угол наклона лезвия ракеля (угол атаки а) влияет на давление ракеля и, следовательно, на толщину пленки. Чем мень­ше угол наклона, тем больше давление. В зависимости от приме­няемой вязкости паст и общей площади ячеек сетки в трафарете угол атаки выбирается 45...60°. Для нанесения паст в основном применяют сетчатые и биметаллические фольговые трафареты.

Необходимо, чтобы устройство нанесения паст удовлетворяло определенным требованиям. Ракель должен продвигаться с пастой по трафарету с неизменной скоростью и оказывать постоянное давление при постоянном угле атаки. Скорость ракеля должна быть обратно пропорциональна создаваемому давлению.

Обычно метод трафаретной печати позволяет получать прово­дящие линии и промежутки между ними 125... 150 мкм при исполь­зовании сетчатых трафаретов и до 75...100 мкм — с биметалличе­скими фольговыми трафаретами.

Вжигание

Вжигание.

Кривая вжиганияНа рис. 33 приведен типичный температурный цикл вжигания пасты. На первой стадии скорость подъема температуры относи-тельно невысока, происходит разложение органической связки и ее удаление с помощью интенсивной вытяжной вентиляции. На второй стадии скорость роста температуры повышают, происходит плавление низкотемпературного стекла и образование суспензии твердых функциональных частиц в расплавленном стекле. Собственно вжигание происходит на третьей стадии при постоянной температуре. При этом имеет место как химическое (взаимодействие окислов стекла и керамики), так и физическое (заполнение стеклом открытых поверхностных пор керамики) сцепление покрытия с подложкой. После выдержки (~10 мин.) изделия медленно охлаждают (четвертая стадия) во избежание внутренних напряжений. Общая продолжительность цикла порядка одного часа.

Физико-химические основы процесса вжигания паст достаточно специфичны, так как паста состоит из проводникового резистивного, диэлектрического наполнителя размером 0,5...5 мкм в количестве 30...60%, частиц фритты (стекла) размером до 30 мкм и органического связующего. Смешение обоих типов порошков производится в жидком связующем, поэтому крупные частицы сте­клянного порошка заставляют мелкие частицы наполнителя струк­турироваться в расплавленной, а затем затвердевшей системе.

Физические и электрические свойства толстых пленок обеспе­чиваются в результате термохимических реакций, протекающих в процессе термообработки (сушки и вжигания паст на подложке). Скорость реакции зависит от многих факторов, особенно от кон­центрации и физической формы реагируемых материалов, темпе­ратуры, времени и окружающей среды (инертной, окислительной). После нанесения пасты на подложку необходимо с целью вы­равнивания следов сетки выделить некоторое время (5...20 мин) на ее усадку. Полученные отпечатки сушат при температуре до 200°С с помощью радиационного или ИК нагрева в камерах или конвей­ерных печах. Особый интерес представляет процесс инфракрасной сушки. Длина волны ИК излучателя должна быть более 3 мкм, тогда излучение проникает в пленку и равномерно по толщине сушит ее.

При применении других методов сушки первоначально на по­верхности пленки образуется твердый слой, препятствующий испа­рению летучих органических составляющих, что может привести к вспучиванию пленки и появлению раковин после процесса вжигания. При равномерном проведении процесса сушки пленка оказывается достаточно пористой, что улучшает испарение органических составляющих и не приводит к ее разрушению. После сушки сло­ги можно наносить другие пасты и проводить процесс термообработки.

Следующим процессом является вжигание пленок при темпера­туре до   l100°C  в  специальных    конвейерных    печах   в   течение 20...60 мин. При обжиге должно быть уделено внимание условиям образования  прочного сцепления  подсушенной  и  вожженной  пасты как с подложкой, так и с частицами наполнителя.

Наиболее сложным процессом является взаимодействие сте­клянного и металлического порошков. Реакции между стеклами и керамикой можно считать частным случаем. Как известно, при термообработке на воздухе    подложек с нанесенной    пастой  стеклянный порошок не защищает поверхность    частиц металла oт кислорода вплоть до оплавления стекла. При этом металл успева­ет покрыться оксидной пленкой, толщина и прочность которой за­висит от химических свойств металла и продолжительности про­цесса. В результате процесс смачивания сопровождается раство­рением этой оксидной пленки в расплавленном стекле. Если такое растворение протекает достаточно легко, то процесс   смачивания металла облегчается.    Кроме    процесса    растворения    оксидной пленки  необходимо учитывать  изменение  свойств  поверхности  в результате химических реакций на границе фаз, которое зависит от времени контакта. Кроме того, при взаимодействии жидкости с твердым телом происходят    поверхностные    химические реакции, возникающие при смачивании и содействующие    этому процессу. При поверхностных химических реакциях, как и при физическом растворении, процесс взаимодействия не приводит к образованию новых фаз. Образуется твердый раствор в переходной зоне на гра­нице раздела фаз. Поверхностные химические реакции протекают, когда соприкасающиеся фазы различны, а физическое    растворе­ние- когда эти фазы одинаковы. Необходимо обеспечить посте­пенное изменение свойств в прослойке твердого раствора от под­ложки к слою стекла, что дает возможность снизить механические напряжения. Один из видов дефектов стекла - следы пузырей на поверхности затвердевших  пленок, которые являются следствием выделения газов в процессе оплавления. Пузыри возникают как в результате вышеуказанных реакций, так и десорбции газов с по­верхности частиц. Их устраняют при быстром прохождении температурного интервала газовыделения, для чего нагрев должен про­ходить в ускоренном режиме.

Важную роль в процессе получения пленок играют возникаю­щие при вжигании временные и постоянные механические напря­жения. При чрезмерных напряжениях сжатия происходит разрыв зоны перехода, при напряжениях растяжения образуются трещи­ны. Снижение градиента температурного коэффициента растяже­ния можно достигнуть согласованием свойств соединяемых тел или образованием переходного слоя с согласованными свойствами.

В процессе сушки и вжигания происходит диспергирование сте­клянных и металлических порошков в жидком связующем и в рас­плавленной стеклообразной массе на подложке, что заставляет мелкие частицы металла или соединения структурироваться. Ча­стицы металлов, оксидов или бескислородных соединений после достижения температуры оплавления стеклянного порошка не рас­пределяются во всем объеме равномерно, так как существенному перемещению твердых частиц препятствует высокая вязкость. Од­новременно с этим действует механизм сцепления стекла с метал­лом, рассмотренный выше. В результате этих процессов и получа­ются на подложке толстые пленки с нужными электрофизическими свойствами.

Для вжигания толстых пленок широко используются муфель­ные печи с металлической конвейерной лентой. Для предохранения толстопленочных элементов от загрязнений материалом нагревате­ля или облицовочного жаропрочного кирпича подложки с подсу­шенными пленками помещают в муфель. Наилучшим материалом для муфелей является плавленый кварц, хорошо пропускающий тепло и не обладающий, в отличие от керамики, термической инер­ционностью. Для сохранения чистоты пленок муфель продувается сухим воздухом.

Важную роль играет материал конвейерной ленты. Обычно ис­пользуются инконикель, нержавеющая сталь и нихром. Темпера­турный режим в печи должен поддерживаться неизменным. Кон­тролировать температурный профиль по поперечному сечению ленты лучше всего с помощью термопар, расположенных в разных участках печи. Важным фактором является не только форма про­дольного температурного профиля печи, но и его изменение по по­перечному сечению.

Подложки с нанесенными пастами устанавливаются на входе печи на ленту, которая и продвигает их через всю печь. В начале в зоне предварительного нагрева происходят улетучивание и выго­рание органической связки. Этот процесс проводится в течение 15...20 мин, так как при более быстром выгорании начинаются раз­рушение пленки, образование пузырей, отслаивание композиции от подложки и т. п. При медленном выгорании в композиции может удерживаться углерод до поступления подложки с пастой в горя­чую зону, где плавится стекло и возникают побочные реакции. На­личие углерода в пленке приводит к протеканию нежелательных реакций: появляются пузыри в стекле или восстанавливаются ок­сиды. Для отвода продуктов сгорания конвейерные печи оборудо­ваны вытяжкой.

В зоне максимальной температуры печи подложка с пастой в течение 5...15 мин подвергается наибольшему воздействию темпе­ратуры. Протяженность ее обычно равна зоне предварительного нагрева. В зоне охлаждения толстопленочные элементы на под­ложке охлаждаются перед выгрузкой в течение 20...25 мин. Макси­мальная температура печи составляет 1100°С (температура, не­обходимая для вжигания конденсаторных структур).

Image 

Отечественной промышленностью выпускаются промышленные конвейерные печи для вжигания на воздухе типов СК-10/16 СК-11/16 и в инертной атмосфере типа ПГЗН-10-002. В зависимости от типа печи имеют 5-8 зон и ширину рабочего пространства 100...260 мм. Кроме того, для вжигания в лабораторных условиях используют диффузионные печи типа СДО-125 с конвейером-тол­кателем.

 

 
Вернуться
SEO by Artio